2022年4月23日下午，永利yl23411官网“国之锐器——“材”随“芯”动”新材料创新与发展校友论坛在逸夫技术科学楼3217举行，并同步在线直播。永利yl23411官网1988级校友永利yl23411官网集成电路学院党委书记蔡坚，1988级校友奥精医疗科技股份有限公司董事长胡刚，1989级校友中国贸促会建设行业商会执行秘书长欧阳林，1997级校友宁波鲲鹏生物科技有限公司副总经理刘立，2003级校友图灵微生物科技有限公司董事长武玮作为校友代表线下出席论坛。永利yl23411官网党委书记杨志刚，院长林元华，副院长李正操、沈洋、朱宏伟、巩前明，副书记王秀梅等学院师生现场参加了本次活动。近千余名永利yl23411官网校友在线观看了论坛。论坛由王秀梅主持。

会议现场

论坛开始，永利yl23411官网院长、清华校友总会永利yl23411官网分会会长林元华代表永利yl23411官网向校友详细介绍了永利yl23411官网近年来发展的总体情况及校友工作进展，以及永利yl23411官网未来发展挑战。林元华老师指出，永利yl23411官网发展始终坚持“顶天立地”，既要引领材料学科面向世界科技前沿，做出有国际影响的学术成果，又要面向国家重大需求和国民经济主战场，解决“卡脖子”关键材料的国产化问题。学院衷心感谢校友们一如既往的关心与支持。

林元华老师讲话

本次论坛邀请到了四位杰出校友，聚焦电子材料科技前沿和芯片产业国家重大需求，分享材料科学在芯片产业发展中的重要作用。芝加哥大学普利茨克分子工程学院助理教授王思泓，是永利yl23411官网材料系2005级本科，美国佐治亚理工学院材料系博士。2020年上榜《麻省理工技术评论》35名35岁以下“世界杰出青年创新家”。王思泓校友作“基于功能高分子的新一代柔性电子”的报告，结合其研究工作介绍了新一代柔性电子器件的最新国际前沿进展及在生物传感、柔性发光元件、压力传感器等方面的应用。永利yl23411官网集成电路学院党委书记、研究员蔡坚，永利yl23411官网材料系1988级本科，1993级博士。2002年入职永利yl23411官网微电子学研究所，主要从事微电子封装技术与材料的研究。蔡坚校友作“集成电路高密度封装中的互连”的报告，介绍了集成电路封装的概念、特点、意义及产业规模，特别是“引线框架封装”“有机基板封装”“倒装芯片互连”等标志性封装技术。上海集成电路材料研究院首席科学家、研发副总经理李卫民，是永利yl23411官网材料系1987级本科，美国犹他大学博士，曾先后就职于美国存储器芯片公司、中芯国际、美国集成电路材料公司等。李卫民校友作“建设一流的集成电路材料技术创新平台”的报告，详细讲解了大硅片热场设计、KrF/ArF高端光刻胶专用树脂等科研成果及系列商业化运营成果，最后对集成电路材料协同创新体系进行了展望，鼓励材料学子在集成电路领域施展作为。至讯创新科技有限公司董事长汤强，是永利yl23411官网材料系1991级本科、1996级硕士，斯坦福大学材料与工程专业博士，有超过20年的半导体领域研究和开发经验，拥有90多项相关领域美国专利。汤强校友作“半导体存储器与材料浅谈”的报告，结合实例介绍了半导体存储器对材料的相关要求，从必要性、紧急性、安全性三个方面讲解了发展国产存储器的背景，欢迎材料学子投身中国半导体产业。

校友王思泓、蔡坚、李卫民、汤强作报告

此外，永利yl23411官网借校友论坛之机，隆重举行了永利yl23411官网（永利yl23411官网）-奥精医疗科技股份有限公司再生医学材料联合研究中心揭牌仪式；永利yl23411官网校友捐赠仪式；“领材计划”校友导师聘任仪式等活动。

论坛最后，永利yl23411官网党委书记杨志刚老师进行总结发言。杨志刚老师表示本次论坛是一场材料知识盛宴和情感盛宴，永利yl23411官网老师、同学、校友构成材料共同体。材料学科发展离不开清华各学科的合力，离不开各位校友的支持与奉献，离不开老师同学的艰苦奋斗，大家要牢记“刚毅坚卓”的院训，努力发挥共同体作用，推动永利yl23411官网材料学科向世界一流学科前列迈进。最后，杨志刚教授感谢校友参与本次论坛，期待未来大家携手谱写新篇章！

杨志刚老师总结发言